鹬蚌相争，渔翁得利。

最近，我们都在关注Ucamco Karel Tavernier和Mentor Graphics Julian Coates之间的最优格式之战。Karel认为Gerber是最好的格式，重要的是，最近更新的标准版Gerber X2，相对于最初由Valor开发，之后被Mentor Graphics收购的ODB++，较之更为成熟。值得一提的是，Julian Coates已全力支持开放ODB++，以应对垄断之争，且表现优异 - 行业内采用ODB++只是一时之举。这真的是因为潜在垄断性支持，还是因为缺乏别的路子？想了解更多相关背景，请点击这里，阅读我推荐的一篇报道。

在过去几年，关于PCB行业传送给制造商的最新文件格式，总是一个津津乐道的话题，有一点显而易见 - 旧版RS-274x（“Gerber”）已不再适合。同时，IPC2581团队成员都在努力研发新格式，使其符合行业标准，并解决ODB++及Gerber X2面临的问题。

......但为什么大家都热衷于此呢？

因为有麻烦 

旧版“Gerber”是一套成熟的标准（已采用超过30年），为大众及老电路印刷厂商所认可。但Gerber有很多局限性。RS-274X电路板设计人员，都或多或少碰到过由于缺少或未对齐钻孔、制造商不理解设计者的gerber文件扩展而不得不重命名，或者最严重的，接收的板层出现了顺序错误等问题，从而导致生产延误。所以说，给铜箔板层排序是个好方法，这样你就可以在制造之后做相应检查 - 许多设计师对每块板都这样做：

但不得不说，我们和制造商设计沟通存在严重缺陷。的确有一些做法，可以解决以传统格式传递数据时的信息缺失问题，但这只能应一时之急。

 列举一些常见的RS-274X缺陷：

• 每层PCB信息需要单独的物理文件（如：铜层图像、制造记录、装配图层等）
• 无法定义板层堆栈 - 必须和制造商沟通图表形式、文件名和文本内容。
• 不包含钻孔信息 - 必须单独发送“N.C.Drill”文件，经常会偏离gerber中的钻孔位置。
• 不包含任何电气连接信息（网络表），需要单独发送网络表用于电气裸板测试 - 很可能与gerber文件不符。
• 不包含任何元件布局或BOM信息 - 必须生成单独pick-and-place文件和采购文件。这会导致产品延期，也为同时承接裸板制造及组装的合作厂商带来问题。

IPC-2581和Gerber X2输出生成器 

IPC-2581 是IPC（国际印制电路行业协会）的最新标准。 Altium是IPC-2581联盟成员，Altium Designer 15支持IPC-2581B规格的制造商数据生成。IPC-2581可以生成独立的XML文件，其中包括所有制造和组装印刷电路板的信息 - 无论是裸板，亦或是整个生产过程，包括：pick-and-place，以及最终测试。 IPC-2581文件包括：

• 蚀刻印刷电路板的铜层图像。
• 板层堆栈信息（包括刚性和柔性部分）。
• 用于裸板和内电路测试的网表。
• 用于元件采购的BOM和用于组装的pick-and-place文件。
• 制造和组装备注及其参数。

使用这一新标准意味着，只需要将单个文件发送给制造商，无需钻孔文件、打印输出、PDF文件，以及制造和装配图 - 所有制造电路板需要的信息，都在IPC-2581 XML数据库已有存档。

Gerber X2

这是Gerber RS-274X标准的扩展版本，Gerber X2可以提供部分与IPC-2581相同的功能，添加原来缺失的信息到向后兼容的Gerber文件，诸如层堆栈定义、焊盘和过孔属性、阻抗控制导线。用于测试的网表、钻孔和其他输出仍可以通过各自的文件格式发送给制造商。Gerber X2提供了改进版本的制造输出格式，能与现有工作流程，软件和制造设备相互兼容。因此，这是较为保守的用户可以采用的首选升级方式。

无论哪种方式，都会促进行业向前发展，而选择哪种输出方式很大程度上则取决于制造商。

在欧洲和北美，PCB制造商正敦促设计师使用最新智能格式，因为“普通老式Gerber”的使用成本相当高昂。拥有最新CAM软件的制造商，可以支持IPC-2581，ODB++和Gerber X2。所有和我交流过的制造商都对此表示认可 - Sierra, Hughes, Precision...

我想听一下你的想法 - 你会采取更保守的方法，坚持使用Gerber，还是会采用IPC-2581？如果采用最新格式，你会采取哪些措施，与制造商一起保证电路板的正确性呢？