By , May 21, 2017
本篇关于高速设计布局布线的博文通过高速设计的发展现状和特征，介绍了高速设计中会出现的有关信号完整性方面的问题，包括信号反射，过冲下冲，振铃，时钟偏移，串扰和电磁辐射EMI等方面的产生原因及危害。进而简述了关于高速设计对应问题的相关设计领域，包括PCB分层设计，PCB布局设计和PCB布线设计方面的各种解决方案。
By , May 07, 2017
介绍如何在Altium Designer中导入导出设计规则，借鉴其他设计的优秀合理的规则设置（宝贵的设计经验）为我所用，而不需要自己手动创建。
By , Apr 04, 2017
Altium Designer软件新功能对PCB设计规则中的高密器件焊盘间距做了简单的选项设置。使得在DRC检查时，不再绿色显示高密管脚（多Pin脚）器件内的焊盘间距违规提醒。
By , Mar 09, 2017
本篇关于PCB设计中安全空间和间距详解的博客，主要从电气相关的功能性方面的安全间距和非电气相关工艺和结构方面的安全间距进行了综合性介绍。重点从PCB设计安全性角度，分析了铜厚，走线宽度与电流的关系为设计师根据电流确定线宽提供了依据。为高电压电路引入了爬电距离的概念，并为设计中满足间距和爬电距离提供了参考方法以及设计标准。
By , Feb 20, 2017
本篇关于Back Drilling背钻技术的设计规则应用的博客，主要介绍了通孔多余无连接线的镀铜柱在高频信号传输中，对信号完整性造成怎样的干扰。引出降低通孔Stub对电路造成的EMI问题而采取的back drilling 背钻技术。通过对背钻技术在加工工艺方面以及设计方面的特定规则和要求的介绍，带领设计师在背钻孔的设计方面进行合适的参数设置和规则设定，从而在Altium Designer软件中进行方便的背钻孔设计。
By , Jan 25, 2017
本篇关于Rigid-Flex软硬结合板的设计规则博客，主要介绍了软硬结合板中软板所需特殊材料，刚柔结合板的结构形式，刚柔结合板的生产流程等，进而了解到刚柔结合板在设计方面需要注意和参考的相关设计规则。包括过孔位置，过孔，走线，铺铜的设计，钻孔与铜皮的距离，刚柔结合区的设计以及弯折区的弯折半径。这些设计规则注意事项将极大地助力工程师设计出符合意图和制造要求的软硬结合板。