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本文描述了快速制作多管脚芯片原理图符号的方法:利用原理图符号向导,设置管脚数量、布局样式、管脚电气类型,或是利用智能粘贴快速完成设置,在极短时间内创建出原理图符号。
By Jane Zhang, Oct 17, 2018
本文介绍了物联网硬件平台以及软硬结合板这两大技术的交流和融合。提出了在当今物联网技术蓬勃发展的情况下,采用柔性电路板来实现物联网终端设备的创意和概念。为广大优秀电子设计师提供了另一种思路和灵感的碰撞。
By Jane Zhang, May 15, 2018
本篇文章帮助梳理了大电流高发热器件在PCB设计中进行热量管理的若干方法和设计技巧。比如为大电流采用更厚的铜,加散热孔和散热垫片,加大PCB板厚,合理布局发热耗能器件等等。用户也可以采用PDN分析工具对电路板中的电流情况进行直观的分析并解决相应的问题。
By Jane Zhang, Apr 25, 2018
本篇文章帮助梳理了选择一个最合适的电子电路设计软件所要考虑的几大因素。以满足所需功能的基础上最具性价比为第一重要。然后再考虑有无其他附加资源,超预期的优点,以及是否可持续增长和发展。综合权衡,做出最佳选择。
By Jane Zhang, Feb 23, 2018
本文用两个案例复现了传统的PCB设计流程中,整个系统中各个电子模块PCB的分头设计,然后再进行打样,联调的过程。在这个过程中有大量的来回沟通的时间,PCB设计的更改,PCB板间连接的协调。造成巨大的时间浪费和成本浪费。要想解决此类问题,需要在同一个项目中进行多板设计和连接关系管理,这正是Atlium Designer18重磅推出的新功能。
By Jane Zhang, Jan 29, 2018
本篇文章列举了Altium Designer 对于Cadence开发平台所具有的优势:一体化的设计开发环境,完善的3D视图功能,软硬板结合的PCB设计,完善的帮助文档和技术支持等,并且通过流程图的形式简单扼要的介绍了在利用Altium Designer提供的项目转换工具将由Cadence开发平台开发的PCB项目转换到Altium Designer平台的主要操作步骤。