新功能

Altium Designer 19 配备了最具创新性、功能强大且直观的PCB技术。使用多板系统设计功能、3D建模、增强的HDI,自动化布线等功能,轻松地设计出高品质的电子产品!

简单易用、与时俱进、
功能更加强大

新的器件搜索面板和元件面板

可以快速访问主要供应商的元件库和可用的元器件,并能够直接从面板中获取元件进行放置。

印刷电子

能够将电子电路直接印刷到基板上,使其成为产品的一部分,从而实现无层设计概念。

支持微孔

专门为电路板上的Uvias和HDI叠层建模,以适应高输入/输出密度的先进元件封装。

 

Altium Designer 19和所有的新版本都将包含Altium 365的标准集成功能。

点击这里了解更多内容。

增强设计效率

通过增强高速和HDI设计、PCB文档、多板装配等功能,提升用户的设计效率。

实时物料清单管理

通过访问ActiveBOM®中最新的供应商信息和可用的元件,快速、准确地生成全面的BOM报告。

高级的层堆栈管理器

通过便利的层堆栈管理工具,可以轻松地定义叠层并利用全面的编辑类型功能。

多板系统建模和协作

借助新的3D引擎提供的类似 MCAD的编辑功能,只需通过简单的单击选择,便可以对所需的对象进行匹配。

高质量的自动化布线

使用ActiveRoute®的新功能,例如移动元件、修复推挤走线和跟随模式,在极短时间内完成并完善您的布线。

对象级焊盘热连接

使用功能强大的属性面板,可在单个操作中配置一个或多个过孔的热风焊盘。

简明的文档流程

利用新的,逼真的电路板区域视图,可以在Draftsman®中创建高度可定制的制造和装配视图。

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