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                        创建嵌入式侧面发光LED的实用步骤

                        By Max Clemons, Dec 31, 1969

                        创建嵌入式侧面发光LED

                        Altium Designer 14的安装包中的蓝牙发射器设计例子,为我们展现了新的软硬结合板设计工具。有人要我修改一下这个设计,将之运用另外一个柔性设计中。然而改变设计是非常困难的,因为没有空间来放置LED。寻找新途径放置LED,给我们带来了挑战,这也是我们尝试一些新功能的绝好机会


                        AD14中有一个超酷的功能,就是支持嵌入式元器件。这可以在很多情况下应用,包括在超密集的设计中节省空间、在高速设计时缩短回路的长度。对于蓝牙发射器的设计修改,选择使用嵌入式的侧显LED,这样做将保持原有的设计功能而无需太多的改动

                        像48-213 SMD LED这样的薄型封装非常适合嵌入到PCB板子内部,它的限制来源于板子内部可提供的垂直空间。创建这一封装相当简单,只要充分利用新功能,稍微加一点修改就可以了

                        1、像48-213 SMD LED这样的薄型封装非常适合嵌入到PCB板子内部,它的限制来源于板子内部可提供的垂直空间。创建这一封装相当简单,只要充分利用新功能,稍微加一点修改就可以了

                        2、延伸实体对LED的大部分区域是适用的,除了透镜部分。我们可以在任意的多边形上生成延伸实体,弧形的透镜需要导入外部的STEP模型

                        3、准备嵌入元器件还是从封装开始。我们必须在封装库中添加元器件固定区域的空腔。这个空间的高度必须大于元器件的高度,这样才有足够的空间来放置元器件。LED封装的高度是0.3毫米,定义空腔的高度为0.35mm。当然,这最后还要取决于具体层堆栈和整体设计意图

                        4、需要注意的是,这样的空腔可以放置在任何封装中,无论这个元器件是否被嵌入到板子中。当元件被放置在内层时,空腔会镂空掉板子的介电质,当元器件放置在外层不会有任何影响。把新创建的LED放置在内电层,看结果多么酷!

                        5、从技术上讲,空腔将会改变特定区域的层叠堆栈,所以将这个信息传递给生产商十分重要。自动生成并放置的层叠堆栈图表已经包含了这个功能。在这个设计中,无论在哪里添加空腔,无论这些区域中的那些层会受到影响,都没有问题

                         6、同时还要考虑元器件的焊装问题,因为嵌入式元器件是在板子做成之前放置进去的。所以,提供独立的布局报告以及嵌入式元器件的组装配置图是一个好主意

                        上传了封装和完整设计供参考,但这些并不仅限于嵌入式元件使用方式,只是一种解决这个问题的有趣方法

                        相关下载:

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                        - Bluetooth Sentinel Modified.zip